AMD 消費市場 HEDT 平台處理器，採用與商業應用 EPYC 處理器物理性相容的 TR4/SP3r2 插槽，高達 4094 個金屬觸點以及 4 顆封裝晶片，碩大的封裝使得散熱器廠商需要特別為它量身設計。Cooler Master 將推出 MasterAir MA620P 與 MA621P 散熱器，後者就是 Ryzen Threadripper 特別款式。
Cooler Master 即將推出 MasterAir MA620P 與 MA621P 處理器散熱器，前者包含多平台固定扣具，支援 Intel LGA 2066/2011v3/2011/1366/1156/1155/1151/1150/775，以及 AMD AM4/AM3+/AM3/AM2+/AM2/FM2+/FM2/FM1，後者則是特地為 Ryzen Threadripper 推出的特別版，接觸處理器的熱導管 CDC 2.0 底座將加大，以便完整覆蓋該處理器諾大的封裝。
▲MasterAir MA620P 與 MA621P 外型設計相同，只是因應 Ryzen Threadripper 封裝推出底座加大版本。
▲散熱器高度包含鰭片以及熱導管尾端的收尾裝飾部分達 164.5mm。
MasterAir MA620P 與 MA621P 均採用 CDC 2.0 連續直觸式 6 根 6mm 熱導管設計，與鋁製鰭片之間採用穿 fin 方式結合，為雙塔式構造，高度從底座丈量至熱導管底端裝飾蓋約為 164.5mm，對機殼寬度有一定要求。不過橫向寬度則壓在 121.8mm，對於具備豪華供電設計的高階主機板，將處理器插槽壓往第一組介面卡插槽的設計有著更大的寬容度。
▲CDC 2.0 連續直觸式設計，6 根 6mm 熱導管之間緊密排列。
▲包裝附贈 1 個簡易 RGB LED 燈光控制器。
雙塔式設計可以安裝 3 個風扇加強散熱，預載則是附上 2 個 MasterFan MF120R RGB 風扇，支援 Asus Aura Sync、GIGABYTE RGB Fusion、MSI Mystic Light Sync、ASRock RGB LED 等眾廠商的控制軟硬體。透過 PWM 調速，轉速介於 600RPM～1800RPM 之間，MTTF 為 16 萬小時。MasterAir MA620P 重量為 850g，MasterAir MA621P 則因底座加大的關係稍微增加至 870g，均在 1000g 安全負荷範圍之內，並提供 2 年保固。
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