圖：世界行動通信大會每年固定於西班牙巴塞隆納舉辦（圖片來源：techradar）
行動通訊界一年一度的盛事：世界行動通信大會（Mobile World Congress, MWC）即將在明天（2/26）正式開展，而這也是全球各大通信品牌與相關服務廠商展示新產品的重要舞台，以目前各大手機品牌「一年雙旗艦」的產品上市週期來看，MWC 毫無疑問是上半年新旗艦曝光的主戰場。
至於在今年的 MWC 會有哪些品牌推出新款手機呢？目前已經公開新品發表會的品牌不少，像是眾多用戶期待的三星、Sony、ASUS、Nokia（HMD）…等品牌，都已經發佈了相關訊息，並將提供線上即時直播視訊，讓我們不出門也能在第一時間掌握到新機訊息。
接下來阿祥也來為大家整理一下，今年 MWC，各大品牌的新品相關資訊，等著換手機的你可得繼續往下看囉！
三星：Galaxy S9 / S9+
三星目前銀河系列一年會有兩款旗艦產品，上半年不用說，就是大家所熟悉的 Galaxy S 系列。自 Galaxy S6 系列之後，三星 Galaxy S 系列每年都會同時發佈兩款不同定位的款式，先前 Galaxy S7、Galaxy S8 都提供了螢幕尺寸不同的兩款產品，同時滿足喜歡一手掌握或是大螢幕手機的消費者。
圖：Galaxy S9 實機渲染圖（圖片來源：evleaks）。
而先前不少網路流出資訊也指出，此次三星也將推出 Galaxy S9 與 S9+ 兩款新機，在外觀設計方面將依循前一代 Galaxy S8 與 S8+ 的「無邊際螢幕」的設計概念，採用雙曲面全螢幕設計，提供更窄的邊框與更高的螢幕佔比。在硬體配置方面，Galaxy S9 系列將採用三星 Exynos 9810 / 高通 Snapdragon 845 兩款處理器，螢幕同樣為 18.5:9 的狹長比例，S9 為 5.8吋螢幕，S9+ 則為 6.2吋螢幕。
圖：Galaxy S9+ 實機渲染圖（圖片來源：evleaks）。
不過相較於過去 Galaxy S8 系列兩款機器僅螢幕尺寸上差異、硬體規格相同的配置方式，此次 Galaxy S9 系列的兩款機器除了螢幕尺寸的差異，在電池方面 S9 為 3,000mAh、S9+則為 3,500mAh，另外記憶體方面，S9 為 4GB、S9+ 則為 6GB；另外甚至在相機方面也有差異，S9 為單鏡頭設計，而 S9+ 則為雙鏡頭設計，這樣的差異或許將會影響消費者在選購時的決策。
此外，Galaxy S9 系列也同樣主打相機功能，採用新款感光元件的新機，將具備 Super PD 的更進階的高速對焦與低光拍攝能力，並支援 F1.5 / F2.4 的可變光圈設計，並能支援 1,000 fps 的超級慢動作錄影能力，力保「手機界的單眼」的名號。除了相機功能，此次 Galaxy S9 系列據傳也將採用 AKG 調音的雙聲道揚聲器，相當讓人期待實際的表現。
*產品發表會時間與網址：2/26 凌晨 1:00
Sony：Xperia XZ2 系列
依照過去的慣例，Sony 也都固定在 MWC 的首日舉行新品發表會，而從此次展前預告影片中的內容可以猜想到，此次 Sony Xperia 新機在外觀上可能會有不小的改變，非常有可能一改過去多年方正、線條簡單的設計風格，而改為帶有弧線風格的設計。
圖：Xperia XZ2 實機外觀渲染圖（圖片來源：evleaks）。
就先前流出的消息來看，此次 Sony 也將一口氣更新多款新機，包括 Xperia XZ Pro（Xperia XZ2 Premium）、Xperia XZ2、Xperia XZ2 Compact 等不同定位的機種。在硬體規格方面，這些系列新機將有機會搭載高通最新的 Snapdragon 845 處理器，並搭配 6GB Ram，並將首度搭載雙主鏡頭的相機與前置立體聲雙揚聲器。
圖：Xperia XZ2 實機外觀正面、背面渲染圖（圖片來源：evleaks） 。
在詳細的硬體規格方面，網路上流出的資訊指出 Xperia XZ2 Premium（Xperia XZ Pro）將搭載 5.7吋的 4K螢幕，以及 3,420mAh 的電池，而螢幕也將採 18:9、窄邊框的全螢幕設計，並將指紋辨識器後置於機背。
圖：這看起來像是 Xperia XZ2 Comapct（圖片來源：evleaks）。
此外，Sony 也將可能推出同樣一改外觀設計的 Xperia XZ2 與 Xperia XZ2 Compact，同時也將搭載高通 Snapdragon 845 處理器，以及 4GB RAM 、1900萬畫素的主鏡頭、3,180mAh 的電池，而螢幕也將為 18:9 的 5.7吋設計。
圖：此次的 Xperia XZ2 系列終於也支援了無線充電囉！（圖片來源：evleaks）
*產品發表會時間與網址：2/26 下午 15:30
Nokia（HMD）：Nokia 7 Plus、Nokia 1…等
在去年的 MWC 2017，HMD 帶領了 Nokia 這個曾在功能型手機市場獨霸一方的品牌再次回歸智慧型手機市場，而今年的 MWC 展 Nokia 也沒有缺席，也將在 台灣時間 2/25 的晚上 23:00 舉行 MWC 2018 展前記者會，預料將公開新機。
圖：Nokia 7 Plus 實機渲染圖正面與背面（圖片來源：evleaks）。
不過目前還沒有確切的資訊得知 Nokia 將會推出哪幾款新品，先前流出的訊息包括了中階款的 Nokia 7 Plus、入門定位的 Nokia 1、以及 Nokia 6 2018 與 Nokia 8 Sirocco…等改款產品，至於傳聞已久的新旗艦 Nokia 9 可能不會在 MWC 上推出，而是將會在下半年左右發表。
圖：Nokia 7 Plus 實機渲染圖正面（圖片來源：evleaks）。
據傳 Nokia 9 將採用 5.5 吋的 QHD OLED 螢幕，具備防水能力的金屬機身，並採用窄邊框的全螢幕設計，同時搭載前後雙鏡頭，以及高通 Snapdragon 845 處理器，記憶體則可能為 4GB 甚至 8GB 的配置。
圖：Nokia 7 Plus 實機渲染圖背面（圖片來源：evleaks）。
圖：Nokia 1 實機渲染圖（圖片來源：evleaks）。
*產品發表會時間與網址：2/25 晚上 23:30
ASUS：ZenFone 5 系列
過去不曾在 MWC 展上發表新機的國產品牌 ASUS，在一月底時即公佈將在 2/27 舉辦新機發表會，而活動頁面上大大的 #BACKTO5 的主視覺，非常明顯地暗示了將發佈的新機正是 ZenFone 5 系列。
圖：ASUS 官方 MWC 2018 活動網頁的主視覺。
目前從網路上得知的訊息可以了解到，ZenFone 5 系列將會有 ZenFone 5、ZenFone 5z、ZenFone 5 Lite 等不同款式，其中 ZenFone 5z 為旗艦機，將配置高通最新的 Snapdragon 845；而其中 ZenFone 5 Lite 則為入門款式，可能搭配的會是高通入門級的 Snapdragon 430 處理器。
圖：疑似 ASUS ZenFone 5 的外觀設計圖（圖片來源：WinFuture）
前不久外媒也曝光了疑似 ASUS ZenFone 5 的新機外觀設計，從圖中可看到這款新機將採用與 iPhone X 極為類似的異形全螢幕的「瀏海」設計，背面的雙鏡頭也採用縱向配置，同樣看起來為 iPhone X 極為類似的設計。
圖：疑似 ASUS ZenFone 5 的實機照（圖片來源：bgssilva）
圖：ASUS ZenFone 5 Lite 的宣傳主視覺（圖片來源：evleaks）。
圖：ZenFone 5 Lite 實機渲染圖（圖片來源：evleaks）。
產品發表會時間與網址：2/28 凌晨 2:30
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歷史上的這一天，我還寫了…
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標籤: ASUS, GALAXY S, Galaxy S9, GSMA, HMD, Mobile, Mobile World Congress, MWC, Nokia, Nokia 1, Nokia 7 Plus, Nokia 9, Samsung, Smartphone, SONY, Xperia XZ2, Xperia XZ2 Compact, Xperia XZ2 Premium, ZenFone 5, Zenfone 5 Lite, 世界行動通信大會
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