聯發科技今日推出首款內建多核心人工智慧處理器（APU）及 NeuroPilot AI 技術的新一代處理器 Helio P60 。其採用 arm Cortex A73 和 A53 大小核架構，相較於上一代產品 Helio P23 與Helio P30，CPU 及 GPU 性能均提升 70%。12nm FinFET 製程工藝則提升了Helio P60 的功耗表現，可大幅延長手機電池的使用時間。
Helio P60 採用台積電 12nm FinFET 製程、八核心大小核架構，內建四顆 arm A73 2.0 Ghz 處理器與四顆 arm A53 2.0 Ghz 處理器，是目前聯發科技Helio P系列功耗表現最為出色的晶片。跟前一代的 Helio P23 相比， Helio P60 整體效能提升 12%，執行大型遊戲時的功耗降低 25%，延長手機使用時間。Helio P60 也加入了聯發科 CorePilot 4.0 技術，能管理手機中各種任務執行，提供溫度管理、用戶體驗監測、系統電量分配等功能，也可以同時優化處理器效能及功耗，即使手機同時執行多種大型運算的任務，也能擁有持久的續航力。
比較不一樣的是，聯發科第一次把 NeuroPilot AI 技術放入智慧型手機，NeuroPilot 的運算架構可無縫協調CPU、GPU 和 APU 之間的運作讓 AI 應用程式執行順暢無，也能最大化手機運作效能與功耗表現。Helio P60 的多核 APU 每秒 280 GMAC 的高性能，在執行同樣的 AI 任務時，相較於 GPU， APU 可將功耗降低一半。
同時，Helio P60 也支援市面主流的 AI 架構，包含 TensorFlow、TF Lite、Caffe、Caffe2 等，也提供 NeuroPilot 軟體開發工具套件（SDK），完全兼容於 Android 神經網路 API （Android NNAPI），讓開發者能夠基於 Helio P60 平台快速開發。
與先前 Helio P 系列相比， Helio P60 的三顆圖像訊號處理器（ISP）功耗表現也變得更好，以雙鏡頭為例，功耗可降低 18%。透過 Helio P60 的影像技術及強大 APU 的雙重加持，使用者可在 Helio P60 智慧型手機上享受身歷其境的 AI 體驗，像是即時人臉美化與趣味疊圖效果、擴增及混合實境（AR/MR）加速、攝影功能強化與即時錄影預覽等。
Helio P60 也內建了 4G LTE 全球數據機，採用雙卡雙 VoLTE 與 TAS 2.0 智慧天線切換技術，網速和全球連網能力都不用擔心。
內建聯發科 Helio P60 晶片的智慧型手機預計在 2018 年第二季初於全球上市。
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