高通產品管理高級副總裁 Alex Katouzian 表示在這次的技術高峰會上並沒有對這款處理器透露太多的細節，僅僅表示高通認為未來行動處理器有 6 大訴求必須滿足：拍照、虛擬實境、人工智慧、安全、連接與續航能力。
因此，這六大訴求也是驍龍 Snapdragon 845 處理器聚焦的 6 大能力。他僅表示 Snapdragon 845 處理器依然採用三星 10 奈米製程，並且將搭載最新的 X20 LTE 數據晶片，支援最高下載速度可達 1.2Gbps。
根據先前網路上媒體的爆料，驍龍845的CPU部分包括四個基於A75改進的大核心、四個A53小核心，GPU則升級為Adreno 630，整合X20 LTE數據晶片，最高下載速度達1.2Gbps，性能提升25%。
高通是目前世界排名第一的無晶圓半導體公司，過去30年一直在推進無線技術的發展，通過智慧手機推動人與人之間的連接。而他們先前已經發佈首個5G 數據機晶片組——驍龍X50 5G 數據機晶片組系列，預計將在2019年上半年會有搭載這一數據機晶片組的裝置推出。來自美國3GPP的最新消息顯示，3GPP 5G NSA第一個版本正式凍結。高通在此次技術高峰會上表示，預計到2019年5G將正式投入商用，到2020年的時候會大量普及。
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