國際研究暨顧問機構 Gartner 表示，2018年全球半導體營收預估將達到4,510億美元，相較2017年的4,190億美元增加7.5%。這個數字與 Gartner 2017年10月預測的4%成長率相比，幾乎增加了一倍。
Gartner 首席研究分析師李輔邦表示：「記憶體市場自2016下半年開始好轉，強勁氣勢蔓延整個2017年，並可望持續到2018年，為半導體營收提供極大推升力道。與去年10月時的預測相比，Gartner 將2018年半導體營收預估值提高了236億美元，其中記憶體市場就佔了195億。DRAM 和 NAND Flash 價格雙雙上揚，使整體半導體市場前景更為看好。」
不過對於智慧型手機、個人電腦(PC)與伺服器這些帶動半導體需求的主要產品來說，記憶體價格上揚將會壓縮到系統廠商的利潤結構。Gartner 預測，由於零組件缺貨、材料清單(BOM)成本上揚，導致廠商最後必須提高平均售價(ASP)，將造成2018年全年市場走勢震盪多變。
儘管 Gartner 上調2018年的數字，各季成長率可望回歸到更為正常的模式：第一季將呈現個位數（中段數字）連續下滑，緊接著第二、第三季開始復甦並逐步上揚，到了第四季則呈現略微下滑的狀況。
除此之外，1月3日傳出所有微處理器廠商都出現了安全漏洞，影響幾乎遍及所有類型的個人及資料中心運算裝置。儘管這種安全漏洞鮮為人知而且難以攻破，但可能造成的大規模安全影響還是不能輕忽，必須加以防治。
Gartner 研究總監 Alan Priestley 指出：「目前的解決方案是透過韌體與軟體更新加以防治，但這有可能會影響處理器的效能，並導致高效能資料中心處理器的短期需求增加。但就長期來說，Gartner 預測微處理器架構將會重新設計，以降低軟體漏洞防治所帶來的效能影響，並減輕預期的長期衝擊。」
如果將記憶體排除在外，Gartner 預測2018年半導體市場的成長率將由2017年的9.4%降為4.6%，各種半導體元件中則以 FPGA、光電(optoelectronics)、特殊應用積體電路(ASIC)和非光學感測器成長最快。
另一個帶動2018年營收攀升的主要元件類別則是特殊應用標準產品 (ASSP)。過去影響 ASSP 成長預估值的因素包括：電競 PC 和高效能運算應用所使用之繪圖卡前景好轉、車用內容大幅增加，以及有線通訊相關的表現預估更為強勁。
李輔邦表示：「近年來半導體廠商境遇時好時壞，提醒我們記憶體市場具有變化無常的本質。在2017年成長22.2%之後，全球半導體營收在2018年將回復到個位數成長，到了2019年記憶體市場甚至將進入修正期，營收也會微幅下滑。」
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